電路板的印刷厚度是由激光鋼網(wǎng)鋼片的厚度所決定的 , 當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整 , 經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度 , 能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反： 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。
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